台积电工艺能救骁龙8+吗？Arm架构也要负责任！

今年上半年高通8Gen1的机型销量确实不太好，毕竟功耗和发热手机厂商们真的压不住，就算一票厂商在发布会上吹了半个小时的散热是吧？但实际呢一个比一个热，玩游戏那就直接可以煎蛋了！

新款的骁龙8+终于采用台积电4nm工艺了，从各方面的宣传来看功耗是稍微比三星的4nm要强一点的，但是最终效果怎么样还是得量产机上市对吧？

但是我们都知道高通8Gne1功耗高发热大不光是三星制造工艺的问题，Arm架构也是必须要背锅的，X1大核其实还能接受、但是这个A710中核和A510真的就是开倒车了，让日常使用和待机功耗直线上升。

这次高通8+的跑分是有一定的提升的，娱乐兔也来到了108万，不过我估计大家都不关心跑分了，发热能不能降下来才是冠军啊！

我上面才说到A710和A510核心要背大锅，这下高通骁龙7处理器算是全线踩雷了，关键这颗处理器还是OPPOReno8Pro首发，这下真的就整的挺尴尬了，就看到时候功耗和发热表现怎么样了！

按照极客湾的视频来看，目前手机端功耗和性能最强的还是苹果A15芯片这是毋庸置疑的，安卓阵营呢就是天玑8100最均衡，因为A78D大核的功耗是相对保守的，而且性能又还很稳定，虽然峰值性能比不过之家天玑9000，但是日常使用确实是最好的！